SMD
SMD (Surface-Mount Device) pájení se používá pro malé součástky, které se montují přímo na povrch desky. Na rozdíl od THT pájení, kde se používá hrot, je u SMD pájení potřeba zahřát celou součástku rovnoměrně, a proto se často využívá horkovzduch.
A jak na to?
- Nejprve je potřeba připravit povrch desky. Na místo, kam bude součástka umístěna, se nanese pájecí pasta.
- Součástka se opatrně umístí na místo s pastou. Pasta pomáhá součástku fixovat a zajistí, že zůstane na svém místě.
- Celý spoj se zahřívá horkovzdušnou pistolí. Horký vzduch roztaví pastu a součástka se pevně připájí k desce.
- Zkontroluj, jestli nejsou spojené některé vývody, nebo jestli pod součástkou není "kulinka" cínu.
Když pokládáš součástku na DPS, není třeba ji položit uplně presně. Pokud jsi nanesl správné množství pasty, jakmile začneš součástku zahřívat, tak ti sama zapadne na misto, kam patří.
Proud vzduchu dokáže součástky pěkně odfouknout! Obzvlaště, když foukáš na malé součástky, radši sniž proud vzduchu.
Proč je horkovzduch důležitý?
Horkovzdušná pistole je nezbytná, protože umožňuje rovnoměrné zahřátí celé součástky a spoje. To zajišťuje kvalitní spoj, který je spolehlivý a odolný.
Při použití horkovzdušné pistole buďte obzvláště opatrní. Horký vzduch může způsobit popálení, proto vždy používejte ochranné pomůcky a pracujte v dobře větraném prostoru.
Pozor na kabely
Dávejte pozor, kam odkládáte horkou pájku nebo horkovzdušnou pistoli. Neopatrné odložení může poškodit kabely nebo jiné citlivé součásti.
Existuji i pokročilejši metody SMD pajení (třeba pájení reflow - přetavením)
Tato metoda funguje zjednodušeně tak, že se deska plošného spoje osadí (vloží se na ní součástky) pod součástky se nanese cínová pasta a k desce se součástky přilepí speciálním lepidlem. Deska se vloží na dopravní pás a pomalu projede pecí, kde se cínová pasta přetaví a spoje se zapájí.
Tato metoda se ale používá v průmyslu a my se s ní na KME nesetkáme, prozatím nám bude stačit pájení ručně horkovzduchem nebo mikropájkou.